Reutlingen Kooperation eröffnet neue Perspektiven

Reutlingen / swp 06.07.2018

Die Manz AG hat im Bereich Fan-Out Panel Level Packaging (FOPLP) eine strategische Kooperation mit PEP Innovation PTE Ltd, einem Technologieunternehmen mit Sitz in Singapur, und einem der einflussreichsten Unternehmen Chinas in der Mikroelektronik gestartet. Ziel ist die gemeinsame Entwicklung und Vermarktung dieser leistungsstarken Zukunftstechnologie in der Verpackung von Mikrochips. Im Rahmen der Kooperation erhielt die Manz AG einen ersten Auftrag durch ein von den Kooperationspartnern gegründetes Joint Venture im Volumen von über 5 Millionen Euro.

Mikrochips werden auf Basis von Siliziumwafern hergestellt, auf welche die Chiphersteller mittels Fotolithografie das Layout des Schaltkreises übertragen. Die Chips werden im Anschluss an den Fertigungsprozess zum Schutz und zur einfacheren Kontaktierung mit einer Epoxidverbindung verkapselt. Man spricht vom sogenannten Packaging. Zur Realisierung der zunehmenden Miniaturisierung, das heißt immer kleinere Bauteile mit immer größerer Leistungsfähigkeit, kommt dem neuesten Packaging-Verfahren, dem Fan-Out Panel Level Packaging, eine entscheidende Rolle zu. Neben einer deutlichen Reduktion von Volumen, Dicke, Gewicht und Herstellkosten des Packagings bei gleichzeitiger Verdopplung der Anzahl der Pins, hat der Prozess auch signifikant positive Auswirkungen auf die thermische Leitfähigkeit und Geschwindigkeit der Bauteile.

Mikrosysteme mit diesen Eigenschaften bilden damit die Grundlage der rasanten Digitalisierung in vielfältigen Bereichen unseres Lebens. So hat sich die Anzahl der verbauten Chips zum Beispiel in Smartphones in den letzten zehn Jahren mehr als verzehnfacht. Auch in der Automobilindustrie werden die Megatrends Elektromobilität und autonomes Fahren zusätzlich zu den bereits heute verbauten Fahrassistenzsystemen zu einem sprunghaften Anstieg der verbauten Chips führen.

Eckhard Hörner-Marass, Vorstandsvorsitzender der Manz AG, kommentiert: „Mit dem Eintritt in den Markt für Fan-Out Panel Level Packaging sichern wir uns als Hightech-Maschinenbauer den Zugang zu einem absoluten Zukunftsfeld in der Mikroelektronik“. Robert Lin, Geschäftsbereichsleiter Display und PCB und Geschäftsführer der Manz Taiwan Ltd. ergänzt: „Mit mehr als 7.500 installierten Anlagen und rund 30 Jahren Erfahrung ist Manz in Taiwan und China Marktführer im Bereich nasschemischer Prozesse für die Herstellung von Leiterplatten sowie Displays und Touchpanels verschiedener Substratgrößen“.

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